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熒光法殘氧儀進行頂空分析的目的是什么呢？
熒光法殘氧儀適用于密封包裝袋、瓶、罐等中空包裝容器的氧氣、二氧化碳氣體含量、混合比例的測定；適合在生產線、倉庫、實驗室等場合快速、準確地對氣體組分含量與比例做出評價，從而指導生產，保證產品貨架期。殘氧儀在小瓶包裝的往往使用充氣包裝，加入氧氣，氮氣或其他氣體的混合氣體。根據不同的產品，這些小瓶的容量范圍從1毫升至250毫升或更大。小小瓶氧氣含量分析提出了一些困難，因為可用的樣本量通常是相當小的。
熒光法殘氧儀進行頂空分析測試主要是為了檢測殘留在包裝內的氣體成分，并依此調整包裝工藝，對于殘存在包裝內部的那些氣體來講，不能因為包裝工藝的完結就對其不再關注。包裝內部的氣體成分自灌裝結束到打開包裝使用產品之前是很難利用其它技術手段來進行控制和改變的，殘氧儀采用阻隔性包裝材料只能給氣體滲入/滲出包裝材料帶來阻礙，并不能消除包裝內部已有的氧氣等氣體（不包括在包裝中添加除氧技術的情況）。如果殘留氣體的含量超過產品保存的高濃度要求，則無論采用多好的高阻隔材料及多完善的密封包裝形式都無法滿足產品的保質期要求。所以，我們需要檢測殘留在包裝內的氣體成分，并依此調整包裝工藝。
熒光法殘氧儀采用傳感器法，將取樣器插入待測包裝物內部，從包裝物內頂空部位采集足夠體積的樣氣。將樣氣注入氣體分析傳感器中，間隔一定的測試時間或者待氣體分析傳感器輸出的氣體濃度值穩定之后記錄試驗數據。每種氣體含量的檢測都需要使用不同的氣體分析傳感器，當檢測樣氣中的O2含量時需要將樣氣注入O2分析傳感器，而當檢測樣氣中的CO2含量時需要將樣氣注入CO2分析傳感器。
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